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方邦电子希望建设高端电子材料基准企业
2020-03-13 08:34 浏览:226

  科技创新委员会宣布,已有10&#;0多家创新公司A股;暂时未与广州第一家科、技创新委员会接受,方邦电子&#;是其中之一。根据IPO声明、,方邦电子是国内电磁&#;屏蔽产业的领先者,打破了外国企业在这一领域的技术垄断。该公司拥有高性能电子材料的核心技术,如电磁屏蔽膜、极薄的抓地、力覆盖板、超薄铜箔等;。电磁屏蔽膜业务是全球第二大产品。

  “中国证券报”!近日访问了广州罗岗区。方邦电子。该公司。表示,筹资10.84亿元将进一步丰富公;司的产品结构,并努力成为高端电子材料基准。

  方邦电子是科技创新委。员会接受的第一家、广州企业。公司的主要业务是开、发和销售高端!电子材料,重点是提供高端电子材料和应用解决方案。;IPO声明显,示,该公司的现有产品,包括电磁屏蔽膜导电胶膜极薄挠度,覆盖和超薄铜箔,是一种高性能的复合材料。电磁屏蔽是公司的主要收入来源。

  据了!解,电磁屏蔽膜是!一种电磁屏蔽材料,主要用于,关键电子元件PCB(印刷线路板)、FPC(柔性印刷线路板)和相关组件。FPC的重要原料在电磁屏蔽和吸波领域具有。广阔的应用空间。P。CB是电子产品的关键电子互连设备,被誉为、电子产品之母。FPC是一种具有高密度、轻便、弯曲、三!维组装等特点的PCB电子产品。根据下游行业电子产品的智能便&#;携式发展趋势,广泛应用于智能手机、计算机可穿戴设备、汽车电子5G通信基站等现代电子产,品中。

  随着现代电子产品的发展,FPC的电磁干扰越来。越有效地抑制了电磁干扰,成为FPC产品,的重要组成部分。目前,FPC!电磁屏蔽的主要措施是将电磁屏!蔽膜涂在其表面。

  由于FPC轻弯曲等特点,对、电磁屏蔽膜提出了较高的要求。除了电磁屏幕的效率满足要求外,还具有轻、雹弯曲、接地电阻低、高;剥离强度等特点。电磁屏!蔽膜的生产工艺复杂,难度大!。2000年左右,日本公司Tozida首次开发了电磁屏蔽膜,长期以来一直被外国公司垄断。2012年,方邦电子,成功开发了一种独立知识产权;的电磁屏蔽膜,填补了我国高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了海外企业的垄断地位。完善了我国FPC产业。链。

  方邦电子;有48个!国内外专。利技术,由通信,机械自动、化材料学和化,学人才组成。其中,国内专!利44项,美国国家专利3项,日本国家专利1项,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽领域积累了较大的核心技术优势。此外!,公司还独立设计和安装了与电镀、/电。解相关的核心工序设备,形成了一套高效的生产工艺和、技术流程。公司对核心技术的创新和集成也、是其核心竞争力,通过核心技术应用来实现产品的多样化。为客户提供更高质量、更可靠的高端电子材料和应用解决方案.

  方邦电子推出了电子产品轻、孝轻、高频高。速发展的趋势。FPC对电磁屏蔽膜的功能要求不仅提高了电磁屏蔽效率,而且有效地降低了信号传输的损耗。因此,在电磁屏蔽,膜领域,高屏蔽效率和低插入损耗,已成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年,该;公司推出了一种新型的电磁屏蔽膜HSF!-US;B3系列。同时,可以大大减少信号传输损耗,减少传输信号的不完整性,满足下游应用的要求,。它可以应用于5G和其他高频领域。

  IPO声明显示,2016年至2018年,国家电子研发投资分别为184370万元、194397万元和216578万元。!研发成本占当年营业收入的9.69%。方;邦电子(BungElectronics)表示,在2016年至2018年期间,研发投资占收入的比重高于;研发收入;。公司将通过建立相应的机制,确保技术的可持续创新。研发基金的投资不断增加,研&#;发基金的投资,促进新产品和新技术的、转化,提高整体技术水平。

  根据方邦电!子IPO的规定,方邦电子在2016年至2018年、期间分别实现营业收入1;.90;亿元、2.26亿元和2.75亿元。母公司所有者的净利润分别为79898700元、962911万元和1.17亿元。电磁屏蔽膜的销售收入是方邦电子的,主要收入&#;来源。从2016年到2018年,该公司的营业收入分别为99.41%、99.23%和98.78%。

  方邦电子承认该公司有单一产品结构的风险。在。其他产品进入市。场之前,如鏋侀€熼鑹�。果电磁屏、蔽产品的销售受到市场&#;竞争的加剧,新技术变化或新竞争对手进入的影响就会下降。这将对公司的业绩产生重大影响。

  方邦电子筹款将用于改善公司、的产品线.IPO,声明显示,该公司计划发行的数量不超过。2000万股。其中,6.11亿元用于划痕铜板生产基地建设项目,1.5亿元用于屏蔽膜生产基地建设&#;项目,2.23亿元用于研发中心建设项目。1亿元用于补充经营资金。挠、度铜。板和电磁屏蔽膜类似于FPC的关键材料之一。在生产过程中,F&#;PC将根据设,计线路蚀刻经过处理后的刮铜板,然后进行!电磁屏蔽膜热压。可以说,,抓地力铜板和电磁屏蔽膜是分不开的。、公司董事会秘书何伟宏解释。

  该公司表示,它将抓住国家FPC产业,战略发展机遇和经济发展产业升级和消费升级的市场机会。在,现有核心技&#;术产品和市场资源的基础上,加强技术和研发,扩大产品的应用范围,;突破新产品,如极薄的抓地,力铜板。进一步扩大产品线,继续保持全球高。端电子产品技术领先地位.